OTSUKA广州代理OTSUKA 显微晶圆厚度检测设备 SF-3000M 大塚电子-藤野贸易（广州）有限公司

OTSUKA广州代理OTSUKA 显微晶圆厚度检测设备 SF-3000M 大塚电子

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顕微光学系の採用によりTSVビア裏面のSi厚み測定が可能 0.5～1600µmのSi厚み測定微小位置観察カメラによる測定位置の自動位置決め精度画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度５秒以内分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定多層厚み測定が可能オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現
測定項目
微小領域の厚み測定、膜厚解析仕　様
型式 SF-3000M 光学系顕微光学系厚み測定範囲 0.5 ～ 1600µm 可動軸 XY 測定径 φ3 ～ φ70µｍステージ面サイズ φ300 mm 可動軸ストロークＸＹ軸:±150㎜ウェーハサイズ 300 ｍｍ以下計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 最大駆動速度 140 ｍｍ /s ステージ分解能 0.1 µm以下繰り返し位置決め精度 1 µｍ以下その他機能画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能吸着あり特注アライメント対応、ローダ対応 *　高精度位置決めモードの場合

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